ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの目状に切断する加工方法です。
当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、セラミック等の基板を□0.5�o〜 のサイズに加工することが可能です。切断刃（ブレード）は、厚さや砥粒径など多種ラインナップを取り揃えており、 お求めの製品仕様に合わせて選定を致します。
当社ではダイシングテープを使用したテープカット及びワックスなどを使用した ダイシングなどでユーザー様の条件に合う加工をご提案致します。
※テープカットではコスト面に有利です。
※ワックス等でのカットは直角度や外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。

・ガラスダイシング
IR/UV カットフィルターに代表される様な光学ガラス基板や 石英基板のダイシング、
溝入れ加工等を 試作品及び少量〜量産までニーズに応じて承ります。

・セラミックダイシング
アルミナ基板のダイシング、溝入れ加工等を 試作品及び少量〜量産までニーズに応じて承ります。

・厚物／異素材積層ウエハーダイシング
カメラモジュールなどの異素材積層ウエハーを ダイシング可能とする為に
高出力スピンドルダイサーを 保有しております。

・結晶ダイシング
KBr等の潮解性結晶を変質させずに切断加工する独自技術を 開発。
加工したチップには防湿コートを施し、耐潮解性を可能といたします。
（※一部現在開発中技術となります。）